Расходные материалы
Шарики для пайки 0.50 250тыс.шт (свинец)
Solder Ball Alloy: Sn63/Pb37
Part No : QW-SP63-Q500
Lot No : QWSP-1001141158A-5
Quantity: 250000PCS
MfgDate: 2010/02/24
Qun Win Electronic Materials Co.,Ltd
Нет отзывов об этом продукте
Написать отзыв
Вы можете задать нам вопрос(ы) с помощью следующей формы.
Пожалуйста, сформулируйте Ваши вопросы относительно Припой шариковый BGA 0.50: