Припой шариковый BGA 0.55

Артикул: 1004

Оценить

-.--

Нет на складе

Припой шариковый свинцовый 0.55mm 250000шт. QW-SP63-Q550 Sn63Pb37 для BGA реболинга.

Припой шариковый BGA 0.55 - 22.04.2024 - 2400pуб. - в наличии Припой шариковый BGA 0.55 - 10.04.2018 - нет в наличии Припой шариковый BGA 0.55 - 08.09.2016 - нет в наличии Припой шариковый BGA 0.55 - 26.01.2015 - нет в наличии Припой шариковый BGA 0.55 - 25.11.2013 - нет в наличии Припой шариковый BGA 0.55 - 01.08.2011 - нет в наличии

Шарики для пайки 0.55 250тыс.шт (свинец)

Solder Ball Alloy: Sn63/Pb37

Part No : QW-SP63-Q550

Lot No : QWSP-1003314720A-1

Quantity: 250000PCS

MfgDate: 2010/04/02

Qun Win Electronic Materials Co.,Ltd

Отзывы

Нет отзывов об этом продукте

Вы можете задать нам вопрос(ы) с помощью следующей формы.

Имя:

Email

Пожалуйста, сформулируйте Ваши вопросы относительно Припой шариковый BGA 0.55:

Введите число, изображенное на рисунке