Расходные материалы
Шарики для пайки 0.6 250тыс.шт (свинец)
Solder Ball Alloy: Sn63/Pb37
Part No : QW-SP63-Q600
Lot No : QWSP-1006043413A-1
Quantity: 250000PCS
MfgDate: 2010/06/05
Qun Win Electronic Materials Co.,Ltd
Нет отзывов об этом продукте
Написать отзыв
Вы можете задать нам вопрос(ы) с помощью следующей формы.
Пожалуйста, сформулируйте Ваши вопросы относительно Припой шариковый BGA 0.60: